一分钟浅述贴片led灯珠的特性
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发布时间：
2022-03-27 00:00
【概要描述】
贴片LED为什么会发光?当电流通过化合物半导体，通过电子与空穴的结合，过剩的能量将以光的形式释出，达到发光的效果。贴片LED它很好的解决了亮度、视角、平整度、可靠性、一致性等问题。贴片led灯珠具有以下特点：
1.发光的原理属于冷发光，而不是加热或放电发光，所以元件的使用寿命比钨丝灯泡长50~100倍左右，约10万小时。
2.不需要灯升温时间，照明响应速度比普通电灯快(约3 ~ 400ns)。能够随意弯曲，在凹凸表面任意处固定;
3.电光转换效率高，耗电量小，能耗比灯泡少1/3 ~ 1/20左右。
4.抗冲击性好、可靠性高、系统运行成本低。
5.容易做到小、薄、轻，没有形状限制，容易做成各种应用。
近期，贴片led灯珠倒装芯片、无封装技术近来在LED行业引起热度较高的讨论，因为传统的LED灯珠贴装技术遇到了散热、光衰等技术瓶颈。早在10年前，国外各大公司就投入巨资进行倒装无封装技术的研究，旨在消除基板胶和直接管芯焊接技术的需求，不仅可以有效降低封装热阻，还可以完全避免表面打线的诸多弊端，使贴片led灯珠光源能够耐高温，延长使用寿命。业界普遍认为，这绝对是封装领域的尖端技术。
但问题是：为什么贴片led灯珠倒装技术不能取代正式芯片技术成为主流?倒装技术不仅依赖于陶瓷基板，还依赖于铝(铜)基板。然而，陶瓷基板的加工、成型和安装并不像金属基板那样简单和方便。因为(两次)锡焊要承受280度的高温，材料和元器件损坏是必然的。与金属基板相比，陶瓷基板的反射率不高，瞬态光效难以提高。陶瓷基板的导热性和有限的芯片接触面积也限制了稳态光效率。
贴片led灯珠的倒装芯片技术，两次焊接，陶瓷基板和铝基板的双重热阻，足以抵消刚才提到的优势。此外工艺的热压焊、回流焊等设备要求极高，良品率不稳定。从用户的角度来看，一个好的LED器件应该具有更好的照明质量、更高的照明性能、更低的系统成本和更快的投资回报。测试未来贴片led灯珠还是(LM元)值。从某种意义上说，贴片led灯珠封装核心技术是封装支架研发和制造，它决定光源的用途、功能及性价比。
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